機(jī)器特性： 
1.采用全新設(shè)計理念，非剪切式分板，結(jié)構(gòu)精巧，操作方便，快捷安全。 
2.由八片刀片完成切割，上下兩片為一組，構(gòu)成四組切割單元。整個切割過程分為四個階段，由于每次的切割量很小，因此切割過程中產(chǎn)生的應(yīng)力很小，切割面平整光滑，板面非常平整，不扭不翹。 
3.獨特的設(shè)計原理，輕松快捷調(diào)節(jié)上下刀片的距離，切割過程平穩(wěn)，不會出現(xiàn)V-CUT槽從導(dǎo)向刀跳出來的情況。 
4.由于刀片切削力小，刀片耐用度大大提高，降低使用成本。 
5.適用于分割LED鋁基板、銅基板、發(fā)光管、燈條板、顯示板等超長基板。 

機(jī)器參數(shù) 
分割PCB長度： 不受限制 
分割PCB厚度： 0.5-3.0mm 
切割速度 0-300mm/s 可調(diào) 
機(jī)器尺寸： 296*280*270mm 
工作電壓： 220V/50HZ 60W 
機(jī)器重量： 40kg 
V-CUT槽周圍零件受到的限制： 限制元器件高度≤15mm 
元器件離V-CUT槽距離≥0.5mm